◎记者孙忠
近期，可转债发行加快。本周，安克创新、湘潭电化、无锡振华和江苏华辰4家公司启动可转债发行。与此同时，可转债二级市场热度大幅提升。
市场人士表示，目前银行转债加速提前赎回，引发市场 “配置荒”，优质新券将补充配置空缺。从发行流程看，未来仍有可转债等待发行，并且多个可转债预案已完成交易所问询，其中科技类公司仍是主流。
可转债发行逐步恢复
年报季结束后，可转债发行逐步恢复。5月仅有恒帅转债启动发行，但6月中旬以来新券发行明显改善——6月11日路维转债启动发行，本周安克转债、电化转债、锡振转债和华辰转债等4只新券陆续发行。
其中，6月16日安克转债和电化转债启动发行：安克创新拟发行可转债募资不超过11.05亿元，用于便携和户用储能产品研发、新一代智能硬件研发、仓储智能化升级、全链路数字化运营中心建设及补充流动资金等项目；湘潭电化拟发行可转债募资4.87亿元，主要用于“年产3万吨尖晶石型锰酸锂电池材料项目”。18日，无锡振华拟发行可转债募资5.2亿元e路配资，投入“廊坊振华全京申汽车零部件项目”及补充流动资金。
从发行情况看，投资者参与度颇高。数据显示，安克转债与电化转债打新户数均达836万户，远高于此前恒帅转债的786万户。
本周，可转债二级市场也较为火热。
6月17日，恒帅转债上市首日大涨57.3%，此后一度涨至226元，成为今年以来表现最好的新券，并极大提振了市场人气。恒帅转债发行规模仅3.27亿元，因大股东优先配售，网上投资者中签部分仅占发行规模的9%。
此外e路配资，湘潭电化股价表现出色，在可转债发行后连续两日涨停，受此提振电化转债转股价值升至121元。
供需情况有待改善
“本周多只新券发行e路配资，对可转债市场意义重大。”一位公募基金人士表示，由于近期银行类可转债加速退出，市场规模不断萎缩，估值逐渐提升，缺少新券的市场难获增量资金青睐。
近期，发行规模分别为150亿元和200亿元的杭银转债、南银转债相继公告提前赎回并摘牌在即，进一步凸显供需失衡的情况。
5月26日，杭州银行决定行使“杭银转债”提前赎回权，按面值加当期应计利息赎回，最后交易日为7月1日，7日摘牌。南京银行于6月9日决定行使“南银转债”提前赎回权，将尽快披露赎回程序等细节。
数据显示，今年以来有55只可转债摘牌，新券仅发行18只且规模普遍较小。上述公募基金人士称，新券多为中小品种，期待发行更多大型品种。
国金证券分析师尹睿哲表示，今年以来提前赎回摘牌的可转债规模超600亿元，预计下半年仍有较大赎回规模。可转债待发规模共420亿元，因此下半年市场规模或持续收缩。
此外，下半年浦发转债500亿元将到期，未来银行转债规模或从1500亿元降至900亿元。
“因此，下半年可转债供需仍待有效改善。”财通证券分析师孙彬彬表示。
青睐硬科技项目
一位投行人士表示，尽管目前可转债发行总规模不大，但从募资投向看，硬科技项目明显增多，有利于增强可转债市场长期吸引力。
例如，本周发行的可转债募资均投向新能源汽车和消费电子产业链。此外，4月发行的伟测转债、安集转债和鼎龙转债募资投向为半导体以及生产设备材料领域。其中，伟测转债募资投向“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”和“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。
交易所对可转债的审核也在加快推进，募资投向不乏“硬科技”项目。
上交所近期对华峰测控可转债预案进行了问询。华峰测控此次可转债募资投向为“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”和“高端SoC测试系统制造中心建设项目”。
此外，应流股份可转债预案已完成问询，募集资金投向为叶片机匣加工涂层项目与先进核能材料及关键零部件智能化升级项目，其中前者用于航空发动机及燃气轮机领域。甬矽电子发行可转债募资用于多维异构先进封装技术研发及产业化等项目。微导纳米可转债预案已提交注册，募资投向包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设等项目。
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